1つのパッケージに不揮発メモリーを取り込み1チップソリューションを可能とするSRAMベースの業界初のFPGA

　ザイリンクスは２６日（現地時間）、一つのパッケージに不揮発メモリーを取り込み“１チップ・ソリューション”を可能とするＳＲＡＭベースの業界初のＦＰＧＡ「Ｓｐａｒｔａｎ―３ＡＮ」の出荷を開始した。高信頼性、低価格、省実装スペースといった最近の主要な市場ニーズに対応する。発売以来、デジタル民生、移動体通信インフラなどの分野で高い出荷実績を持つ「Ｓｐａｒｔａｎ―３シリーズ」のビジネス拡大に弾みをつける。

　Ｓｐａｒｔａｎシリーズは、１９９８年１月に販売を開始。その第２世代製品として、９０ナノメートルプロセスにより０３年４月に発表されたのがＳｐａｒｔａｎ―３で、これまでに、３Ｅ、３Ａ、そして今回、ノン・ボラタイルを意味する「ＡＮ」シリーズが加わった（Ｓｐａｒｔａｎシリーズの出荷は、これまでに累計２億個、１９億ドルを超す）。

　３ＡＮは、ＳＲＡＭベースのＦＰＧＡに、組込みセキュリティ、簡単なコンフィギュレーション、低スタティック消費電力を特徴とする、シングルチップの不揮発性ＦＰＧＡをワン・パッケージに実装した。最大１４０万システムゲートを搭載。最大１１メガビットのユーザーフラッシュメモリーを内蔵、競合製品に比べ、最高１千倍の書き換えサイクル数（１０万サイクル）、データ保持時間で２０年超を実現している。

　業界で求められている２６種類のスタンダードＩ／Ｏをサポートする。

　また、フレキシブルな消費電力管理モードによる低消費電力動作を実現する。

　さらに、マルチブート・コンフィギュレーションによって、システムコストの低減を図れることも特徴となっている。

　これらにより、実装スペースが限られたデジタル民生、電子医療機器など、先進的なシステムレベルの機能性を提供する。

　なお同社では、０７年第３四半期の末までに、全５品種の量産開始を予定している。