シリコンチップと同寸法安定性を持った高耐熱性ポリイミドフィルム

　東洋紡は２１日、半導体シリコンチップと同じ寸法で安定性を持つ高耐熱性のポリイミドフィルムの製品化に成功したと発表した。開発品は、超高温での加工や使用が可能。シリコンチップと絶縁フィルム間の線膨張係数の差（伸びの差）を同等の値にし、クラックや断線を防ぐことができる。

　 開発品は、厚さ１０マイクロメートル。線膨張係数は３ｐｐｍ/度Ｃで、シリコンの線膨張係数と同じ値になっている。耐熱温度は５００度Ｃ。温度変化に対する寸法安定性も優れている。開発は、米ミシガン・モレキュラー・インスチテュートから独占実施権を得て進めていた。

　 回路基板や半導体実装部品の配線ピッチの超微細化が進む中、基板や部品材料間の線膨張係数の差が製品の品質、信頼性に重大な影響を与えるようになっていた。

　 「電子機器の軽薄短小が進む中、シリコンチップの機能を大いに発揮させるためにも、今回の開発品は有効」と同社新事業企画部の高瀬敏部長。

　 開発品は、既に難燃性の国際標準「ＵＬ認証」を取得済み。今後は、４月からパイロット設備（滋賀県大津市）による試験生産と試作品の市場評価を開始し、０８年の事業化を目指す。事業規模は２０１０年で３０億円、２０１５年で１００億円に伸ばしていきたい考えだ。