電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
1月30日070130_03 テキサス・インスツルメンツ 半導体集積回路 汎用リニアIC デジタル情報家電用

次世代プロセッサと周辺デバイス間の接続を向上させる双方向型電圧変換デバイス2品種


 日本テキサス・インスツルメンツはこのほど、次世代プロセッサと、周辺デバイス間の接続を向上させる双方向型電圧変換デバイス「TXB0104」「TXS0104E」の2品種を発表した。現在、サンプル出荷中。

 TXB0104は、4ビット双方向電圧変換デバイスで、1.2、1.5、1.8、2.5、3.3Vと、5Vの任意の電圧ノード間で汎用的な低電圧双方向変換を行う。SDカードインターフェイスなどのアプリケーションに適している。

 また、TXS0104Eは、2ICやMMCカードインターフェイス(初期モード)などのオープンドレイン・アプリケーションなどの4ビット双方向変換デバイスで、この製品には、プルアップ抵抗が内蔵されており、基板スペースの小型化や、全体のシステムコストの節減が可能である。また、ユーザー設定が可能な2本の独立した電源レールを採用している。

 両製品とも、TSSOP(PW)、QFN(RGY)パッケージのほか、省スペース型の12ボールBGA(ZXU)パッケージで供給される。

 価格は、TXB0104ZXURが1.21ドル、TXS0104EZXURが1.41ドル(いずれも1千個受注時単価)。

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