070111_04 ザイリンクス

070111_04
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
1月11日	070111_04	ザイリンクス	半導体集積回路	セミカスタムIC	一般産業用

東芝と台湾UMC製造の65ナノメートルVirtex-5FPGA に対し性能がスペックを満たしていることを表明

　米ザイリンクスはこのほど、同社のファウンドリ・パートナーである東芝と、台湾ＵＭＣが製造した６５ナノメートルＶｉｒｔｅｘ－５　ＦＰＧＡ「ＸＣ５ＶＬＸ５０」のサンプルが、加Ｃｈｉｐｗｏｒｋｓ社による技術解析により、Ｖｉｒｔｅｘ－５のスペックを満たしていることが証明されたと発表した。

　Ｃｈｉｐｗｏｒｋｓは、半導体チップ、およびシステムの技術解析（リバース・エンジニアリング）で知られる会社。

　東芝とＵＭＣが製造したＶｉｒｔｅｘ－５は、１２層のメタル配線層（１１層が銅、１層がアルミ）を持ち、３００ミリメートルウエハーで製造されている。両社とも、ニッケル・シリサイド・セルフアライン・テクノロジー、Ｌｏｗ－ｋ（低誘電率）誘電体（両社の材料は異なる）、およびトランジスタの性能を強化するために、ウエハーの回転と窒化物歪みの組み合わせを採用している。