061215_03
純スズメッキの銅線で実現したウイスカ（ヒゲ状の突起物）抑制フラットケーブル
開発した純スズメッキ銅線は（１）従来１.５マイクロメートル程度あったスズメッキ層厚を０.７マイクロメートルに薄化（２）メッキ後の焼鈍（アニール）工程を２度繰り返し、メッキ層の大半を２種の「銅とスズの合金」層に加工する。メッキの薄化と合金化により、ウイスカの源である「スズ」自体の量を大幅に減らした。 また、焼鈍工程を従来の１回から２回に増やすことで、生成が可能な新たな合金「Ｃｕ３Ｓｎ１」は、密度の影響で、ウイスカ抑制効果をもたらすと同時に、拡散層の成長も阻害し、内部応力によるウイスカの発生も抑制している。 ウイスカは、メッキ加工などによりケーブル内で生じる「内部応力」と、コネクタを嵌合した際に、メッキ部が圧縮され生じる「外部応力」と、二つの応力で発生するとされている。 ウイスカの発生９５％削減 メッキ厚１.５マイクロメートル、焼鈍１回の従来工法の場合、５０―１００マイクロメートル程度の長さのウイスカが多数生じていた。新工法では、ウイスカの発生数を従来工法に比べ９５％削減したうえ、長さも５０マイクロメートル以下に抑えられる。 ウイスカは、ケーブルの狭ピッチ化が進む中、ショートなどの不良原因となり問題になっている。以前は、スズに鉛を混ぜて発生を抑制していた。ただ、近年では、欧州有害物質規制の施行などを受け「鉛フリー」の代替品が開発、使用されている。 同社は、０３年から開発に取り組み、０４年からこの独自技術を用いたウイスカ抑制純スズメッキＦＦＣ「ＷＲシリーズ」を段階的に出荷。既に、国内大手ＰＣメーカーなどに採用され、累計６千万枚の出荷実績がある。 同社では「コネクタごとに嵌合性は異なる。ただ出荷以来、各コネクタメーカーによる評価が進み、ほとんどのコネクタで嵌合性、ウイスカ抑制効果が実証された」として、このほど、金メッキ品を除くＦＦＣ全製品への新技術の適用を決定した。 |
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