061206_04
日付 |
メーカー名 |
製品分類 |
分類 |
用途 |
12月6日 |
061206_04 |
サムスン電子
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半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
タッチセンサー組込みディスプレイパネル向け1チップディスプレイドライバIC
【ソウル支局】韓国のサムスン電子は4日、タッチセンサー組込みディスプレイパネル向けとして、ディスプレイ駆動機能と読み取り機能を1個のチップに集積した世界初のディスプレイドライバIC(DDI)を開発したと発表した。PDAやナビゲーションシステムほか、デジタルマルチメディア対応端末、携帯用マルチメディアプレヤーなどのモバイル製品向けに投入する。
現在のタッチスクリーンは、タッチセンサーを組み込んだパネルをLCDパネルの上に装着する必要がある。アセンブリには特別な部品を要するため、パネル全体の厚さが増し、重量も重くなる。
また、タッチスクリーン用にもう1枚パネル層を重ねることで、ディスプレイからの光量が減少、この結果、スクリーン機能も退化する。
サムスンが開発したDDIは、AM(アクティブ・マトリックス)LCD自体にタッチセンサー機能を持たせることができるため、パネルの軽量化が実現。さらに光透過率が高められ、輝度が向上、よりシャープな画像をスクリーン上で提供できる。
サムスンのシステムLSI事業部門先進DDI設計チーム、李明煕副社長は「新開発のDDIとタッチセンサー組込みLCDパネルの組み合わせは、超薄型のタッチスクリーン設計を可能にする。これにより、タッチスクリーンを搭載したより軽量、薄型のモバイル製品開発が加速されるだろう」と述べた。
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