061127_02 フェアチャイルドセミコンダクター

061127_02
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
11月27日	061127_02	フェアチャイルドセミコンダクター	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用

小型携帯機器向け1.0x1.5ミリの超小型パッケージと優れた放熱性を特徴とするロードスイッチ

　フェアチャイルドセミコンダクタージャパン（グレッグ・ヘルトン社長）はこのほど、最新の小型パッケージ、優れた放熱性などを特徴とするロードスイッチ「ＩｎｔｅｌｌｉＭＡＸ」のＦＰＦ１００ｘファミリの新製品（３機種）を発表した。

　携帯電話、ＤＳＣ、ＰＤＡ、ＭＰ３プレヤーや、周辺機器接続ボード、ホットスワップ用途など、携帯機器における放熱特性、および電気特性の向上を目的に設計された。

　起動時の突入電流を最小限に抑えるスルーレート制御回路機能を備え、高信頼性動作を可能とする。

　新製品は、同等レベルのロード・スイッチに比べ、約６分の１の大きさの１.０×１.５ミリメートルの超小型ＷＬ―ＣＳＰ（ウエハーレベル・チップ・スケール・パッケージ）で提供される。

　低オン抵抗（５ボルトで３０ミリオーム）によって電位効果を抑えており、また、電流容量が増加（２アンペア）しているため、結果として優れた放熱特性と電気特性を特徴としている。