電波プロダクトニュース
060927_04
従来製品の2.5ミリに対し60%の全高1.5ミリを実現した携帯電話用薄型レシーバ 新製品は、独自のコイル構造と、磁場形成の最適化により、従来製品の全高2・5ミリに対し、60%の全高1.5ミリを実現した。 製品ラインアップは、丸型がφ8ミリの1種類、楕円型が短径5×長径15ミリ、短径6×長径15ミリの2種類、計3種類を標準として揃える。 同製品に関する特許として2件が権利化済み、関連特許として5件を出願中。 この新製品は、10月3日から7日まで、千葉・幕張メッセで開催される「CEATEC JAPAN 2006」の同社ブースに出展する。 |
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