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モバイル機器等向け低ESRのデカップリング回路向け導電性固体電解コンデンサ2シリーズ
新製品は、１ギガヘルツ時でも５ミリオームｍａｘの低ＥＳＲの業界最高実力を持つ高速ＣＰＵ用デカップリング回路向け積層型導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ「Ｆ１１シリーズ」と、７０ミリオームｍａｘ（１００キロヘルツ時）の低ＥＳＲを実現した汎用デカップリング回路向け導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ「Ｆ３１シリーズ」。 ニチコンタンタル（滋賀県高島市）で、Ｆ１１シリーズは月産能力１００万個で量産を開始。高性能パソコンや次世代ゲーム機などの需要を見込む。サンプル価格２００円/個。Ｆ３１シリーズも、同工場で月産能力２００万個体制を敷き、量産に入った。携帯ゲーム機、ＤＳＣ、高機能携帯電話などのモバイル機器向けに供給する。サンプル価格３０円/個。 Ｆ１１シリーズは、同社従来品で採用していた独自の３端子構造の端子形状を変えた。コンデンサ素子から直接電極を引き出す従来構造と組み合わせることで、２.５ボルト１千マイクロＦ定格、２.５ボルト１２００マイクロＦ定格で５ミリオームｍａｘ（１００キロヘルツ）の低ＥＳＲを実現した。 実力としては、１ギガヘルツ時でも５ミリオームｍａｘの低ＥＳＲ特性を持つ。 ▽定格電圧＝２.５-６.３ボルト▽定格静電容量範囲＝４７-１２００マイクロＦ▽製品寸法＝Ｆサイズ（１６.７×１２.１×２.５ミリ）/Ｄサイズ（８.５×５.３×２.５ミリ）▽カテゴリ温度範囲＝マイナス５５-プラス１０５度Ｃ。 Ｆ３１シリーズは、コンデンサ素子に単位体積当たりの容量が大きいタンタル焼結体、固体電解質に高導電性高分子を採用。６.３ボルト４７マイクロＦ定格で７０ミリオームｍａｘ（１００キロヘルツ時）の低ＥＳＲを実現した。汎用デカップリング回路やスイッチング電源の平滑、ノイズ吸収に適している。 ▽定格電圧範囲＝４-１０ボルト▽定格静電容量範囲＝２２-１００マイクロＦ▽製品寸法＝Ｂケース（３.４×２.８×１.１ミリ）▽カテゴリ温度範囲＝マイナス５５-プラス１０５度Ｃ。 |
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