060925_05 村田製作所

060925_05
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
9月25日	060925_05	村田製作所	電子材料	電子材料	移動体通信機器用

携帯電話の異常発振防止に最適な業界最小の0402サイズのチップ積層フェライトビーズ

　村田製作所は、業界最小の０４０２サイズのチップ積層フェライトビーズ「ＢＬＭ０２Ａシリーズ」の量産を今月から開始した。

　素子厚の薄層化、新規開発の内部電極材料、高精度導体形成・積層プロセスの採用などで、０・４×０・２×０・２ミリの業界最小サイズを実現。細線、高アスペクトの配線で、業界トップクラスの低直流抵抗（Ｒｄｃ）性能を達成した。

　外部電極ＮｉプラスＳｎメッキ構造で、ハンダ耐熱性に優れる。鉛全廃品。携帯電話用パワーアンプモジュールの異常発振防止に適している。使用温度範囲マイナス５５―プラス１２５度Ｃ。

　ＢＬＭ０２ＡＧ１００ＳＮ１（インピーダンス１０プラスマイナス５オーム、定格電流５００ミリアンペア、直流抵抗０.１オームｍａｘ）／ＢＬＭ０２ＡＧ７００ＳＮ１（７０プラスマイナス２５％オーム、２５０ミリアンペア、０.５オームｍａｘ）／ＢＬＭ０２ＡＧ１２１ＳＮ１（１２０プラスマイナス２５％オーム、２００ミリアンペア、０.８オームｍａｘ）。