060921_05 シャープ

060921_05
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
9月21日	060921_05	シャープ	半導体集積回路	汎用リニアIC	パソコン・OA機器・LAN用

業界最小のパッケージサイズと消費電力を実現したデュアルバンド無線LAN用パワーアンプIC

　シャープは、業界最小のパッケージサイズと、業界最少の消費電力を実現したデュアルバンド（２.４ギガヘルツ/５ギガヘルツ帯）無線ＬＡＮ用パワーアンプＩＣ（ＩＲＭ０６５Ｕ６）を開発した。サンプル価格は、税込み２７０円。１０月３０日から量産を開始する。月産台数は３０万台。

　新製品は、２.４ギガヘルツと５ギガヘルツの２種類の電波干渉を抑える高周波回路設計により、従来の２個のチップを１個に融合し、３ミリ角のパッケージサイズを実現した。外付け周辺回路に必要だった入出力整合機能を取り込んだため、周辺部品を約３分の１に削減できる。

　高効率動作に優れたＧａＡｓ-ＨＢＴを使うなどで、業界最少の消費電力（２.４ギガヘルツ帯＝４２９ミリワット、５ギガヘルツ帯＝５２８ミリワット）を実現した。歪み補正回路搭載により、高効率動作時に発生しやすい信号の歪みを低く抑え、高性能化を実現した。

　デュアルバンド（２.４ギガヘルツ/５ギガヘルツ帯）対応のため、無線ＬＡＮ規格のＩＥＥＥ８０２.１１ｂ/ｇ、ＩＥＥＥ８０２.１１ａに対応。大幅な高速通信化が期待されている次世代無線ＬＡＮ規格の８０２.１１ｎにも対応している。鉛フリー対応品（ＲｏＨＳ指令対応）。