060901_02 三菱マテリアル

060901_02
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
9月1日	060901_02	三菱マテリアル	電子材料	電子材料	自動車機器用

車載用半導体デバイスなどのデバイス結線部ボンディング向け高信頼性のボンディング用金線

　三菱マテリアルはこのほど、デバイス結線部のボンディング用金線と、アルミ電極の接合信頼性を向上させる車載向けの高信頼性ボンディング用金線「ＴＯＵＧＨＢＯＮＤシリーズ」を開発した。

　新製品は、長年にわたる貴金属精製、合金化技術を応用し、従来とは大きく異なる独自開発の合金組成を採用した。

　これによって、接合部における劣化を遅らせることにより、電気抵抗の上昇を抑えることが可能になった。

　また、ボンディング時のボール（金線端部の球状部）を従来に比べ柔らかくすることで、もろい低誘電率層間絶縁膜品にも適用できるほか、汎用の４Ｎ金線と同様のボンディング条件で使用が可能。

　用途は、車載用半導体デバイスのほか、最先端の狭ピッチデバイスや、従来半導体デバイスのワイヤ細線化にも有効。線径は１５マイクロメートル以上。金純度は３Ｎ、２Ｎ５、２Ｎを揃える。

　従来は、接合信頼性向上のために、パラジウムなどを添加したボンディング用金線が使われていた。