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業界最低背となる実装高さ0.75ミリの0.4ミリピッチFPCコネクタ
携帯電話やデジタルカメラなど、携帯機器の小型・薄型化、高機能化に伴い、内部実装用のＦＰＣ接続用コネクタに対しても、狭ピッチ化、小型・薄型化、高密度実装化のニーズが高まっている。 新製品は、こうしたニーズに対応したもので、実装高さ０.７５ミリメートル、奥行き３.６ミリメートルの低背・小型タイプとなっている。コンタクトの上接点・下接点を独立させた、同社独自のコンタクト構造（特許出願中）を採用することにより、両面ＦＰＣの使用を可能とした。従来の半分のスペースで実装可能となり、基板占有面積の省スペース化に貢献する。片面ＦＰＣを使用する場合は、上下接点の選択が可能。 コネクタの上面は、シールドカバーで構成しており、シールド特性とコネクタ強度アップによる接触信頼性の安定を実現している。コンタクトは、Ｎ―ＺＩＦ構造で、ＦＰＣ挿入が容易な挿入性を実現。独自の構造により、ＦＰＣ抜け止め機構、ＦＰＣ不完全挿入防止機能も備えている。ＲｏＨＳ指令適合品。 用途は、携帯電話、ＤＶＣ、デジタルカメラなど。 サンプル価格は１００円（３０極）。生産能力は月産５０万個。 定格電圧電流は、ＡＣ／ＤＣ ５０ボルト ０.２アンペア。接触抵抗は初期３０ミリオーム以下。絶縁抵抗ＤＣ１００ボルト１００メガオーム以上。使用温度範囲マイナス４０度―プラス８５度Ｃ。 |
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