電波プロダクトニュース
060811_04
4ミリ角のUSB2.0ハイスピードに対応し-40-+85度Cの温度範囲で動作するデバイスコントローラLSI 新製品は、パッケージに業界最小の0・5ミリメートルボールピッチ4ミリメートル角のVFBGAを採用し、販売中のS1R72V17より30%以上小型化するとともに、約10%の低パワー化を実現した。また、待機時消費電力は、3.5マイクロワットとS1R72V17の業界最小値を更新した。 さらに、デバイス機能に関するレジスタやシーケンサは、S1R72V17に対してハードウエアレベル(論理レベル)で完全互換で、ソフトウエアをほぼそのまま流用することができる。このため、新製品にスムーズに移行させることができる。 同社では、USB2.0ハイスピードコントローラLSI製品を重要製品と位置付け、今後も製品のラインアップを拡充していくとしている。UMTS/WCDMA対応品も現在開発中。 |
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