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EPCジェネレーション２標準の認証を受けたUHF帯ICタグ用RFIDチップ
日本ＴＩでは、４月にＡＳＰ事業部に専門の推進組織「ＲＦＩＤ製品部」（波多野誠部長）を発足させている。今後、ＤＳＰやマイコンなどとのコラボレーション（協業）によるソリューション提供も含め、日本市場におけるＲＦＩＤチップビジネスの拡大を計画している。 ＴＩは、ＲＦＩＤ（無線ＩＣタグ）については、１９８９年に開発に着手、９１年にＲＦＩＤ事業本部を立ち上げ、ＲＦＩＤシステムの開発と供給を開始した。これまでに５億ユニット以上のＲＦＩＤタグを出荷している。 主な応用例は、自動車の盗難防止（イモビライザ）や石油スタンドの非接触型決済、図書館の資料管理など。今後、小売業のサプライチェーン、非接触型決済、衣料品分野での需要拡大に期待している。 Ｇｅｎ２シリコンは、アナログプロセスとしては最先端の１３０ナノメートルプロセスで量産（米テキサス州ダラスのＦａｂ）。 ＲＦ（無線）信号のやり取りに要する電流を、より効率的に変換するためのショットキ・ダイオードを組み込んでいる。この結果、低消費電力ながら、チップの読み込み精度が高いシリコンを実現。 チップの大きさは０.７×０.８ミリメートル。ベアウエハー、プロセス済みウエハーおよびストラップ付きシリコン・チップの三つの形状での供給ができる。また、このシリコンの性能を最大限に引き出すラベルや、タグを開発できるようアンテナのリファレンスデザイン（評価設計）も提供する。 「ＥＰＣＧｅｎ２の認証の取得と、大手半導体メーカーとして需要拡大に対応、安定供給できるということが、日本のＲＦＩＤ関連業界に大きな安心感を与えることができると思う」（波多野部長）。 日本市場においては、日立ハイテクノロジーズ、神鋼商事など「ＴＩ・ＲＦＩＤ製品特約店」６社とともに、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤの普及を加速していく計画。 |
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