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従来比42%小型化したUMPC(ウルトラモバイルPC）用シングルチップセット
ＶＩＡのモバイル用プロセッサ「Ｃ７-Ｍ」を補完するもので、ノースブリッジ、サウスブリッジの最新機能をすべて３５×３５ミリのシングルチップパッケージに統合した。 従来のＵＭＰＣ用チップセットに比べ面積は４２％縮小しており、これを採用することでＵＭＰＣの外形も最大４０％小型化できる。高性能だが消費電力は少なく、ＵＭＰＣのバッテリ寿命の長期化にもつながるとＶＩＡでは説明している。 ＵＭＰＣは、モバイルＰＣよりさらに小型の製品で、ポケットやバックに入れて持ち運び可能。これにより、ユーザーはどこにいてもインターネット接続や電子メールが利用できるほか、音楽、映像などのデジタル娯楽コンテンツを楽しむことができる。米マイクロソフトやインテル、韓国サムスン電子など、複数のコンピュータ関連大手企業が、今後大きな成長が見込まれる分野としてこれに注目している。 「ＶＸ７００」は、グラフィックエンジンとしてＶＩＡの「ＵｎｉＣｈｒｏｍｅプロⅡＩＧＰ」コアを採用。メモリーはＤＤＲと最新の低消費電力・広帯域ＤＤＲ２メモリー・モジュールをサポート。ＭＰＥＧ-２、ＭＰＥＧ-４、ＷＭＶ９用ビデオアクセラレーションと、自社のＨＤオーディオコントローラ「Ｖｉｎｙｌ」を内蔵する。 同チップセットは、今年第３四半期（７-９月）後半から量産出荷を開始する。 |
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