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開閉検知向け業界初のCSPパッケージを採用した世界最小サイズで従来ホールIC並みの動作磁束密度を確保したホールIC
ロームは業界初のＣＳＰパッケージを採用した世界最小のホールＩＣを開発し、ホールＩＣ市場に参入する。センサー材料、基板材料、処理ＬＳＩすべてシリコンで統一することで、センサー部、処理ＬＳＩ部をＣＭＯＳプロセスで１チップ化し、1.1×1.1×0.5ミリの世界最小サイズのＣＳＰパッケージに収めることができた。 センサー材料インジウムアンチモン／基板シリコンの樹脂モールドパッケージホールＩＣと処理ＬＳＩの１チップ構成品、同インジウム／同インジウムの樹脂モールドパッケージホールＩＣと処理ＬＳＩ２チップ構成品に比べ実装面積を４分の１―３分の１に削減。世界最小サイズで従来ホールＩＣ並みの3.7ミリテスラーの動作磁束密度を確保した。シリコン製ホール素子のため、従来ホールＩＣでマイナス３０―プラス８５℃だった動作温度をマイナス４０―プラス８５℃に広げることができた。 Ｓ極検出、Ｎ極検出の単極検出タイプ２品種（出力数１）、Ｓ／Ｎ両極検出タイプ（同１／２）の２品種の４品種を取り揃えた。 まず、携帯電話、ＤＶＣの液晶ディスプレイ部の開閉検知向けに６月から月産３００万個で量産を開始する。 | |||||||||||||
