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0.2ミリピッチで高さが1.2ミリのFPCコネクタ  ヒロセ電機はこのほど、携帯電話やＤＶＣなどの小型機器向けに、0.2ミリピッチ・高さ1.2ミリメートルのＦＰＣコネクタ「ＦＨシリーズ」を開発、販売を開始した。 コネクタ高さ1.2ミリメートルと超薄型設計、実装奥行きも4.55ミリメートルと、徹底した省スペース化を図っている。同社従来品（0.3ミリピッチＦＰＣコネクタ、８０極）との比較では、基板占有面積を約４０％減、コネクタ重量を約５０％減を実現している。 コネクタ前後にリードが出る両端配列により、実装部のピッチは、0.4ミリと実装が容易になっている。ＦＰＣ位置決め機構により、ＦＰＣ挿入状態での仮止め、および正確な嵌合位置決めが可能。また、ロック後は、ＦＰＣ保持力を向上させる。 ＦＰＣ厚さ0.2ミリメートルのＦＰＣに対応。補強板による適度な剛性がＦＰＣの変形を防ぎ、挿入・嵌合時のトラブルを防止する。また、フリップロック（回転ワンタッチ式）ＺＩＦ構造により、簡単かつ確実なＦＰＣの接続作業を実現。同時に、明確なロック時のクリック感が、不完全ロックを防止する。 コネクタ下面を樹脂で覆い、端子の露出をなくしているため、基板パターンの引き回しに制限がない＠（オーバーモールディング構造）。このため、基板設計の自由度を向上する。エンボス梱包により、自動実装対応が可能（１リール５千個巻き）。 用途は、携帯電話、ＬＣＤ関連、ＤＶＣ、デジタルカメラ、ＰＤＡ、カメラモジュール、その他小型電子機器。 | ||||||||||||