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ペルチェクーラー内蔵型変調器集積半導体レーザーモジュール  三菱電機は１日、世界トップレベルの小型化と低消費電力を実現したペルチェクーラー内蔵型変調器集積半導体レーザーモジュール（ＴＯＳＡ）を開発したと発表した。 ７月からサンプル出荷を開始し、１０月から量産の予定。 同製品は、毎秒１０ギガビット/秒、８０キロメートル伝送用で、パッケージ、ペルチェクーラーなど、主要部品の小型化により、外形寸法と機械的、電気的インターフェイスをXMD-MSAに準拠させている。 体積は従来比１０分の１以下、形状は光ファイバケーブルの脱着が容易な光コネクタを装備したレセプタクル型なので、ＸＰＴ準拠の小型光送受信器への実装が容易である。 また、１０ギガビット/秒、８０キロメートル伝送に用いる半導体レーザーモジュールは、電気信号を光信号に変換する際、デジタル信号の波形歪みを規定値以下に抑えるため、モジュール内電送線路基板のアース（接地）部電気抵抗を小さくすることと、外部からの熱の流入を防ぐことが必要である。 今回、独自の基板接地技術により小型化によるアース部の電気抵抗の増大を抑え、外部からの熱の流入を遮断して規定値以下の波形歪みを実現した。この開発品は、５日から１０日まで米国カリフォルニア州アナハイムで開催されるＯＦＣに参考出品する予定。 | ||||||||||||