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完全２重シールド構造で0.4ミリ、ピッチ高さ1.5ミリの基板間接続用コネクタ  ヒロセ電機はこのほど、完全二重シールド構造0.4ミリピッチ、高さ1.5ミリメートル基板間接続用コネクタ「ＦＸ１２シリーズ」を開発、販売を開始した。 新製品は、ヘッダー、レセプタクルともにコネクタ外周がシールド板で囲われているため、嵌合により完全二重シールド構造となる。 従来のナイロンコネクタと比べ、放射ノイズ、および侵入ノイズを強力に抑制する。 完全シールド構造でありながら、コネクタ占有面積を極限まで少なくした省スペース設計。嵌合高さ１・５ミリメートルと低背実装に最適。限られたスペースでの良好な嵌合性を得るため、ヘッダー、レセプタクルとも、コネクタ上面に十分な誘い込みを設けている。 ヘッダー側端子、およびシールド板に突起を設けた。突起の引っかかりにより良好なクリック感が得られ、挿入確認を容易に行える。シールド板にも突起を有しているため、極数の違いによらず、一定の嵌合保持力を有する。ニッケルバリア層と実装リード部、端子接点部に十分な距離を設けたことで、ハンダ上がりを確実に防止する。 薄型ながら雌端子は十分なバネ長を有している。また、接点部を点接触にすることで、ワイピング効果を高め、高い接触信頼性を確保。小型、二重シールド構造ながら十分な吸着面を確保（レセプタクル0.8ミリメートル、ヘッダー0.8ミリメートル）。ＲｏＨＳ指令対応。 | ||||||||||||