電波プロダクトニュース
060210_05
モバイル機器向け幅3.6ミリ高さ1ミリの基板対FPC接続用2ピースコネクタ 松下電工は、幅3.6ミリ、1ミリ低背の基板対FPC接続用2ピースコネクタ「0.4ミリ狭ピッチコネクタF4S」=写真=を15日から発売する。 同社従来品より幅を約30%スリム化し、携帯電話、DSC、DVC、ポータブルプレヤーなどのモバイル機器の軽量化、小型化、短小化の要望に応えた。 10/20/30/40/50芯。税別価格50芯ソケット・ヘッダ各215円。06年月100万セット、08年月500万セットの販売を見込んでいる。 40芯タイプ(嵌合状態)で幅3.6ミリ(ヘッダ2.6ミリ、ソケット3.6ミリ)、高さ1.0ミリ、長さ10.5ミリ。 落下衝撃に強い独自のベローズ型コンタクトを採用。ごみ、ちり、飛散フラックスなどの異物に強い独自のV字型溝のVノッチ構造を用いた。ハンダはい上がりに強いニッケルバリア構造を採用、接点部の耐腐食性に優れた金メッキ表面のピンホールを、薄い被膜で覆ってふさぐ封孔処理を施した。 |
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