電波プロダクトニュース



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2月10日060210_02 MIT/TI 半導体集積回路 メモリー デジタル情報家電用

65ナノメートルCMOSプロセスで超低消費電力の256キロビットSRAM



サンフランシスコで開催中のISSCC(国際固体回路素子会議)で9日、マサチューセッツ工科大学(MIT)の研究者が、テキサス・インスツルメンツ(TI)の最新の65ナノメートルCMOSプロセスにより製造された超低消費電力の256キロビットSRAMの試作品を発表した。

このSRAMは、高性能と低消費電力の両立が不可欠なバッテリ駆動デバイス用に開発されたもので、業界で最も低電圧で動作し、TIの電源管理技術「SmartReflex」を応用している。

試作されたSRAMは、0.4ボルトというサブ・スレッシュホールド領域で動作し、従来の0.6ボルトのしきい値電圧をもつ6トランジスタのSRAMと比較し、漏れ電力が約56%に削減されている。

TIの65ナノメートルプロセスによりパターン密度を大きくし、ビットセル当たり10個のトランジスタを組み込み、動作電圧を0.4ボルトまで低下させることに成功した。

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