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90ナノプロセス使用のハイエンド通信用と高機能低コストのFPGA2機種  米ラティスセミコンダクターは８日、９０ナノメートルプロセスによる同社初のＦＰＧＡ製品として「ＳＣ」「ＥＣＰ２」の２つの新ファミリを発表した。いずれも、同社製品のファウンダリ（製造委託）先である富士通三重工場の３００ミリメートルウエハーラインで生産、今年半ばからの量産出荷を予定している。 ＳＣファミリは、高速データレート・スループットなどのハイエンド通信向けに開発された多機能なシステム・チップ。最大１２個のＭＡＣＯ（コスト最適化マスクアレイ）ブロック＝ストラクチャードＡＳＩＣ＝ブロックを組み込んでいる。最初の製品「ＳＣ２５」の価格は４９ドル以下（０７年に2.5万個購入時）。 ＥＣＰ２ファミリは、０４年にリリースされたＥＣＰファミリの機能を一新、高機能で低コストを実現した新製品。 集積度を２倍（７０Ｋ・ＬＵＴ）に引き上げ、価格は半分（１Ｋ・ＬＵＴ当たり１ドル以下）。I/O速度を５０％増大、ＤＳＰ性能も３倍にした。 | ||||||||||||