電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
2月6日060206_02 日立製作所中央研究所 半導体集積回路 その他 一般民生用

0.15ミリ角厚さが7.5マイクロメートルの世界最小最薄の非接触型ICチップ



0.15ミリ角、厚さ7.5マイクロメートルの非接触型ICチップ<試作品>
(一緒に写ってるいるのは食塩粒)


SOI技術による超小型・薄型化の実現
日立製作所中央研究所は、0.15ミリ角、厚さ7.5マイクロメートルの世界最小、最薄の非接触型ICチップの開発に成功した。

昨年の愛・地球博の入場券にも採用された0.4ミリ角の「ミューチップ」に比べ、10倍程度の生産性の向上が見込まれる。この成果は、5日に米国で開幕した「国際固体素子回路会議」(ISSCC)で発表する。

今回開発したチップは、従来のシリコン基板の代わりに絶縁層に埋め込まれたシリコンオンインシュレータ(SoI)基板を採用。素子の間隔を縮小したほか、SoI基板の背面のシリコン層を完全に除去(エッチング)し、厚さ7.5マイクロメートルという薄型化に成功した。

また、チップの両面に電極を持つ構造を採用し、小型にもかかわらず、外部アンテナとの接続が容易となっている。

同社が03年2月に発表した0.3ミリ角、厚さ60マイクロメートルの非接触型ICチップに比べても、新チップは、面積で4分の1、厚さで8分の1に小型化されている。

そのため、ウエハー1枚から採取できるチップ数が増加し、新チップを採用したICタグの価格は「1億個レベルの受注で、1チップ当たり5円以下という(低価格化の)目標値を達成できる」(同社)。

今後開発される外部アンテナに左右されるが、新チップを採用したICタグ全体の厚さは、60-100マイクロメートル程度と、一般的な紙の厚さと同程度になる見込み。実用化の時期について同社は、数年後としながらも「量産を見据えた技術であり、大量にチップを使用するような用途があれば、07年にも実用化の可能性はある」としている。

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