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ネットワーク機器向け低伝送損失・低熱膨張の多機能多層プリント配線材料  松下電工は、ネットワーク機器などの高速・大容量伝送に適した低伝送損失、低熱膨張の多機能多層プリント配線材料「ＭＥＧＴＲＯＮ（メグトロン）６」を開発、量産体制を整えた。 ネットワーク機器、半導体試験装置、計測器などで品質評価中。一部では採用が始まった。０８年に年間１０億円の販売を計画している。 高速、大容量伝送に必要な特性のひとつである比誘電率、誘電正接を低減。誘電正接の小さなポリフェニレンエーテル樹脂などの配合技術で、多層材料の特性を損なうことなく、比誘電率は業界トップクラスの3.5（２ギガヘルツ）、誘電正接0.002（同）を実現した。 また、一般高耐熱ガラスエポキシで約３０デシベル/分（５ギガヘルツ）の伝送損失を、ＭＥＧＴＲＯＮ６では約１５デシベル/分に半減した。熱膨張係数（厚さ方向）も小さい無機フィラーと有機樹脂の複合化により、一般高耐熱ガラスエポキシで６５ｐｐｍの熱膨張係数を４５ｐｐｍに抑えた。 スルホール接続信頼性でも、一般高耐熱ガラスエポキシの約５倍の信頼性を有する。２８８度Ｃハンダフロートを６回実施しても品質に異常はなく、鉛フリーハンダに対応。 | ||||||||||||