041207_03
チップスケール・パッケージ基板 
韓国のサムスン電機（ＳＥＭ）は、ＩＣパッケージなどに使用されている従来基板の半分の厚さである0.11ミリのＣＳＰ（チップスケール・パッケージ）基板を開発、このほど量産を開始した。これまでの基板は0.21ミリで、今回の極薄基板だと最高で8層まで積み上げることができる。さらに同社は基板内のパターンピッチ間隔を従来の0.1ミリから0.08ミリにまで縮小、業界でもっとも高密度の基板を実現した。同社は量産開始に備え、生産の正常化と品質確保のため、国内大田市に最新の製造設備を導入した。 ＳＥＭは、それぞれの顧客のニーズに適した各種の基板を設計、製造するノウハウが豊富。同社パッケージ製品のラインアップには多くの付加価値多層プリント基板や、ボード・オン・チップ（ＢＯＣ）、フリップチップ・ボールグリッドアレイ（ＦＣ―ＢＧＡ）が含まれている。 |
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