電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
11月15日041115_03 アジレント 半導体モジュール 機能モジュール他 情報家電用

パワーアンプモジュール



 アジレント・テクノロジーはこのほど、W―CDMA携帯電話の送信用パワーアンプモジュール「Agilent ACPM―7881」を開発、販売を開始した。価格は160円(1万個受注時単価)。出荷は12月を予定。販売開始後1年間で500万個の販売を目指す。

新製品は、無線通信アプリケーションを効率よく動作させ、端末の省電力化と高効率化に最適な半導体プロセス「E―pHEMT」の採用により、プラス28.5dBmの出力パワーで業界最高のPAE(電力付加効率)性能46%を実現している。これによりW―CDMA携帯電話の通話時間を最大で約30分向上させることができる。この高い出力パワー性能は、1本のアンテナを共有するデュアルバンドやトリプルバンド携帯電話の設計に最適である。また、このモジュールは入出力整合回路内蔵で4.0×4.0×1.1ミリメートルの小型・薄型パッケージを実現している。

W―CDMA方式で重要な受信帯域雑音はマイナス140dBm/ヘルツ(代表値)、隣接チャンネル漏洩電力比はマイナス42dBc(5Mヘルツオフセット時の代表値)およびマイナス54dBc(10Mヘルツオフセット時の代表値)、2次高調波歪はマイナス50dBc(代表値)および3次高調波歪はマイナス60dBc(同)とそれぞれ優れた特性を有している。 このため通信規格に対して余裕のある設計が可能となり、通話品質の向上を実現する。


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