041023_03日立化成

041023_03
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
10月23日	041023_03	日立化成	電子材料	電子材料

CMPスラリー

　日立化成工業は研磨傷を従来品に比べて3分の1に低減でき、平坦化性を2倍に高めたＳＴＩ用ＣＭＰスラリーを開発し、05年1月から発売する。茨城県ひたちなか市の山崎事業所に約10億円の設備投資を行い、年間600トンの量産体制を確立する。

新製品は酸化セリウム粒子のサイズを従来品に比べ、約60％まで微小化した。これによって従来品に対して研磨速度を維持したまま、研磨傷の削減、平坦化性の改善などの高性能化を実現した。ＣＭＰ（化学的機械研磨）は、半導体の素子分離工程や回路形成工程上発生した凹凸を研磨、平坦化する技術で、ＣＭＰスラリーはこの用途で使われる研磨液のこと。ＳＴＩは、シリコンウエハー上の何100万個もの半導体素子を、それぞれ電気的に絶縁する素子分離方法の1つ。

同社は1998年に酸化セリウム粒子を採用したＣＭＰスラリーを実用化し、販売実績を伸ばしている。今回の新製品への設備投資によって、同社におけるＣＭＰスラリー全体の生産能力は、現在の約20％増に当たる年間約2000トンになる。ＳＴＩ用のグローバルシェアは現在、約20％だが、06年度には35％まで引き上げたい考え。