電波プロダクトニュース



041019_06
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
10月19日041019_06 ヒロセ電機 接続部品 コネクタ

基板対基板/基板対FPC用コネクター



 ヒロセ電機はこのほど、携帯電話やPDAなどの各種小型薄型端末向けに、0.4ミリピッチ・高さ0.9ミリメートルの基板対基板/基板対FPC用コネクター「DF30シリーズ」を開発、販売開始した。

同シリーズは、セットの高密度実装ニーズに対応し、コネクター占有面積を極限まで少なくした省スペース設計。スタッキング高さ0.9ミリメートルと低背実装に最適。 ヘッダー側の端子に突起を設け、点接触にすることにより、ワイピング効果を高め、高い嵌合信頼性を有している。また、突起の引っ掛かりにより良好なクリック感が得られるため、挿入確認が容易に行える。

極数バリエーションは、20/22/24/30/34/40/50/60/70/80極を標準で用意、特に携帯電話端末のLCD接続やカメラモジュール接続に必要な小極を充実している。各極数ともに補強金具付きタイプも選択可能(外形寸法は標準タイプと同一)。自動実装に対応。超小型ながら、実装時の吸着面を十分に確保している(レセプタクル1.12ミリメートル、ヘッダー1.11ミリメートル)。挿抜耐久性に優れた導通検査用のコネクターを準備している。 用途は、携帯電話、PDA、モバイル型パソコン、DVC、デジタルカメラなど。 主な仕様は、定格電流0.3A、定格電圧AC30V、使用温度範囲マイナス35度―プラス85度C(通電時の温度上昇を含む)。


| 全新製品情報 | 一般電子部品:製品別リスト |
|
電子デバイス:製品別リスト | 電子デバイス:用途別リスト |
|
ホームページへ戻る | 次データへ |