041013_03
画像処理プロセッサー 
台湾の大手ＩＤＭ（総合半導体メーカー）のウィンボンド・エレクトロニクスの日本法人（横浜市、白庄司進社長）はこのほど、130万画素から300万画素クラスに対応する携帯電話向けカメラモジュール用画像処理プロセッサー（ＩＳＰ＝イメージ・シグナル・プロセッサー）の製品化を発表した。新製品は、日本開発品でメガピクセルＣＭＯＳセンサー向け画像処理用エンジンとして業界で初めて商品化したもの。 新製品のうち、130万画素の「Ｗ９９７１１」は、すでにサンプル中。130万―200万画素の「Ｗ９９７１２」は、11月からサンプル開始する。サンプル価格は10ドル。 このＩＳＰを使用することで携帯電話用のアプリケーション／ベースバンドＬＳＩに大きな負荷をかけることなく高度な画像処理を実現、オートフォーカス、光学ズーム、メカシャッターなどの制御も容易に可能になる、という。また、カメラ付き携帯電話のホスト側ＬＳＩにかけるソフトウエア開発工数を大幅に削減する。最新のメガピクセルＣＭＯＳセンサーと組み合わせることにより、安価で高性能なカメラモジュールも実現できる。 ウィンボンドでは、これまでに携帯電話向けのＩＳＰ「Ｗ９９６８５」を販売してきた。今回、高画質化しオートフォーカス、光学ズーム機能品をラインアップしたことで戦略商品としてカメラ付き携帯電話市場におけるビジネス拡大を加速させる計画。 なお、この関係の製品は、日本法人をグループの開発拠点としており、現在、ＩＳＰ専門の開発要員は25人。 2005年度には60％増の40人まで増員する計画。今後、300万画素対応に加えて、手ぶれ防止やＭＰＥＧ２エンコーダー機能品の開発も予定している、という。 |
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