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UWB向けバンドパス・フィルターとセラミックチップバラン世界最小品を開発。 
太陽誘電は、大容量データ転送と低消費電力を同時に実現できる次世代近距離無線通信技術として注目を集めているＵＷＢ（ウルトラ・ワイドバンド）向けに、回路設計上のキーパーツであるバンドパス・フィルターとセラミックチップ・バランを小型化し、世界最小品を開発した。今年末をメドにサンプル出荷を開始する。サンプル価格はともに150円を予定している。 新製品は、昨年10月に開発した世界最小サイズのバンドパス・フィルター（4.8×3.0×1.35ミリメートル）をさらに小型化し、3216サイズ（3.2×1.6×1.15ミリメートル）という標準チップサイズで開発に成功。容積比で約70％、実装面積でも約70％の削減を実現した。また、セラミックチップ・バランについてもチップセットの開発が先行している3Ｇから5Ｇヘルツ帯に絞って小型化を図り、2012サイズ（2.0×1.25×0.85ミリメートル）という標準チップサイズで実現した。 両製品とも標準チップサイズのため、ＵＷＢの量産時には通常の標準チップ部品用マウンター（実装機）で実装できることから、量産時の実装性や実装コストの面で大きなメリットがある。 同社では、これらの開発成果を28日から米国サンノゼで開催されるＵＷＢのカンファレンス「ウルトラワイドバンド ワールド ２００４」で発表する。 |
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