040923_06
積層チップバラン 
ＦＤＫはブルートゥース、無線ＬＡＮなどの近距離通信向けに挿入損失を従来品に比べ、約30％低減した積層チップバラン「ＡＭＢ１６０８Ｃシリーズ」を開発。10月からサンプル出荷を開始する。 バランは近距離通信モジュールにおいて平衡・不平衡回路のインピーダンスマッチングのために必要なデバイス。 新製品はファインセラミック材料技術、積層プロセス技術、ＣＡＥ技術を駆使し、製品本体に使用される低温焼成材料の開発、積層パターンの最適化に取り組み、挿入損失0.7デシベルという最高レベルの性能を実現した。しかも鉛フリー仕様で、サイズは1.6×0.8×0.6ミリメートルと超小型化した。対応周波数は2.4Ｇヘルツ帯と5.2Ｇヘルツ帯。 ３Ｇシステムの携帯電話をはじめ、ＰＤＡ、カーナビなどでの受注活動を展開していく。 なお、新製品は10月5日から開催されるＣＥＡＴＥＣ ＪＡＰＡＮ２００４に出展する。 |
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