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高熱伝導銀ペースト 
京セラケミカル（埼玉県川口市、山崎巖社長）はこのほど、接着用ハンダペーストの代替品として熱伝導率10Ｗ／ｍ・Ｋを実現した高熱伝導銀ペーストを開発し、量産を開始した。4ミリ角以下のパワー系半導体チップの接続用途を軸に、初年度5,000万円、5年後には3億円の年間売上げを見込む。高熱伝導銀ペーストは、新規開発した高信頼性の樹脂配合と高充填のフィラーシステムの組み合わせにより、高熱伝導率と接着剤としての機能を改良した。 一般の半導体チップ接続に使われている従来型の銀ペーストは硬化時の銀含有量が70―85％程度に対し、高熱伝導銀ペーストは95％。銀含有量が増えたことで熱伝導率は従来品の約10倍に達し、高い熱伝導を必要とするパワー系半導体接続に使える。 パワー系半導体は、発熱量が大きく、リードフレームに熱を逃がす必要性から、熱伝導率の低い銀ペーストでは接続できず、ハンダを使用。鉛フリー化を進めるセットメーカーの多くも、代替え不可能な部分としてハンダの使用を例外的に認めている。 同社は「高性能銀ペーストとして提案すると同時に、一歩進んだ環境対策商品としてアピールしたい。すでに熱伝導率20Ｗ／ｍ・Ｋの試作品は完成した。今後は大きなチップサイズに適用できる開発を行い、来年中には10ミリ角対応商品を量産化したい」としている。 |
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