040727_03
FPCコネクター他 
日本モレックス（神奈川県大和市深見東1―5―4、廣川克巳社長）は、新製品開発の重点方針に（１）基板対基板／ＦＰＣ用コネクターなどの超小型化追求や高速伝送対応（２）メディア製品（ソケット、キャリア）における多様化するＩＣカード市場への対応や半導体市場向けの製品化（３）自動車、ＦＡ、医療などの新規分野に向けたさらなる高信頼性技術の確立―などを掲げ、デジタル家電市場や携帯電話市場、自動車・ＦＡ市場などの注力分野での拡大を目指す。 狭ピッチＦＰＣコネクターでは、すでに量産中の0.3ミリピッチ品に加え、0.25ミリピッチＦＰＣコネクターの開発を完了。さらに、0.2ミリピッチＦＰＣコネクターについても近くサンプル出荷開始の予定で、年内の量産開始を目指す。 生産能力倍増も 細線同軸の電線対基板コネクターも年内の商品化を計画。高速伝送対応のシールド性を向上した基板対基板用コネクター開発も進めている。 重点製品の1つである小型メモリーカード用コネクターの生産は、現状の月産300万―400万個レベルから、今年度中には月産500万個を超える見通し。今後も携帯電話やデジタルカメラなどを中心に需要拡大が見込めることから、中国・大連工場での大幅な能力増強を計画する。「需要があれば、2005年春までにメモリーカード用コネクターの生産能力を倍増の月産1000万個前後まで増強したい」（鈴木裕一研究開発本部長）。 また、超小型製品技術を生かし、高密度接続を実現するシートコネクターの開発も進めている。 |
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