040720_02ウィンボンドエレクトロニクス

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日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
7月20日	040720_02	ウィンボンドエレクトロニクス	半導体集積回路	ASIC/ロジック/ゲートアレイ	音響・映像用

画像信号処理LSI

　台湾の大手ＩＤＭ（総合半導体メーカー）のウィンボンド・エレクトロニクス社の日本法人「ウィンボンド・エレクトロニクス」（横浜市、白庄司進社長）は、デジタルカメラ付き携帯電話向けの画像信号処理ＬＳＩを独自開発した。今回、開発した新ＬＳＩは、オートフォーカス機能付きで、130万画素。8月末までに製品化、国内のカメラモジュールメーカーに対しサンプル出荷、本格的な受注活動を開始する。

今回、開発した新ＬＳＩのサンプル価格は10ドル以下をめざしている。引き続き210万画素品、300万画素品についても開発中で10月末の製品化を予定。生産は、台湾のファウンドリー（製造受託サービス）企業のＴＳＭＣの200ミリメートルウエハー・ラインにより、0.18マイクロメートルプロセスで行う。　

日本法人では、同様に日本で開発されたＬＣＤ用ドライバーＩＣ、ワイヤレスＬＡＮ用もＭＰＥＧ２チップに続く、第3の戦略製品として、新しいビジネスの柱に育成していく計画。ＭＰＥＧ２製品は、ワイヤレスＬＡＮ分野を対象に今春、開発し、サンプル出荷中で、近く量産を開始する。ＴＶのビデオキャプチャー向けも含め日本や米国の関連機器メーカーからの受注を計画している。

ウィンボンド社は、半導体の設計から製造まで一貫して行うメーカーで、ＳＲＡＭやＬＣＤドライバー用ＩＣ、デジタルＡＶ用ＩＣなどを主力にしている。日本法人は、同社100％出資により2001年1月に設立、日本の強いデジタル・コンスーマー市場の前線基地として営業、製品開発活動を行っている。設立時は、わずか3人でのスタートだったが、業容の拡大と将来の発展に備え、現在ではベテランを含む技術開発者を中心に50人を超えている。