電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
7月9日040709_02 京セラケミカル 電子材料 電子材料

PC板用材料



 京セラケミカル(埼玉県川口市、山崎巖社長)はこのほど、フレキシブルプリント配線板用材料として需給がひっ迫するポリイミドに代わる新材料を開発し、製品のサンプル出荷を開始した。新製品は従来の薄型フレキ板と比べて半分程度の薄さを実現した「スーパー極薄フレキ」や寸法安定性に優れ従来品よりも低価格な「スーパーフレキ」など。いずれも従来品よりも優れた特性を持たせ、ポリイミドフレキ板に取って代わる次世代フレキシブル板として提案する。

「スーパー極薄フレキ」は、屈曲性とともに薄さを要求されるハードディスク磁気ヘッドやDVDピックアップなど向けに開発。ポリイミドフィルムと同等以上の屈曲性・耐折性を3分の1程度の厚さで実現する「アラミドフィルム」を使用する。 フレキ板の表面を支えるフィルム部分を3分の1程度の厚さに抑えたことにより、折り曲げた際の内圧が軽減され接着剤層と銅箔も薄型化。従来の薄型フレキ板に比べ、約半分となる29μの薄さを実現した。

この薄さにより、曲率半径0.1ミリで50回程度の折曲げに耐えるなど小さな曲率半径での耐折性に特に優れる。また、折り曲げた時の反発力も小さくなり、駆動電力の消費を抑えるなどの利点も生まれた。一方、「スーパーフレキ」は、高い屈曲性を必要とせず、省スペースでの精密な配線が要求されるようなデジタルカメラや、薄型ディスプレイなど向けのフレキシブル両面銅張板。ガラスクロスに添加剤を独自配合したエポキシ樹脂を染み込ませ、銅箔を張り付けた。 ガラスクロスにエポキシ樹脂とリジッド配線板に良く使用される素材を使用するため、材料の調達が容易で、価格もポリイミドフレキ板に比べて安くなった。

従来品に比べ、屈曲性に劣るが、熱による変化が少ないのが特徴。エッジング・加熱工程後の寸法変化率は0.01〜0.02%程度と、従来品に比べ5倍程度の寸法安定性を誇る。 また、吸水率が低く湿度による特性の変化が少ないなどの特徴も持つ。 今秋から量産 このほか、厚さ25μのポリイミドにガラスクロスで厚さを調整して製造する「スーパー補強板」などの新製品も開発。各商品とも今秋初めには本格量産を開始する。 同社は「新製品はいずれも用途に応じた特性、コストパフォーマンスを持たせた。単にポリイミドの代替品ではなく、新しいフレキシブル板として提案したい」とする。 新製品シリーズだけで初年度6億円、06年度60億円の売上げを見込む。 なお、新製品はいずれもハロゲンフリー対応となっている。


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