040610_04
ICパッケージ 
大手半導体メーカー、米ナショナル・セミコンダクター（ＮＳ）は、世界最薄のＩＣパッケージ開発に成功したとこのほど発表した。 新開発のパッケージは、紙4枚を重ねたのとほぼ同じ厚さ（約0.4ミリ）しかなく、これは従来比60％の薄さ。同社では自社ラインアップ間での同パッケージの採用を進め、携帯電話やＰＤＡ、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）、ＭＰ３プレヤーなどの超薄型設計を実現できるソリューションとして、ＯＥＭ企業向けに供給する考え。 ＮＳではまず、アナログ増幅器から新開発のパッケージを採用する。超薄型パッケージに収納された増幅器「ＬＭＶ１０３２」シリーズは、今年下半期中にも出荷を開始する計画で、順次、ポータブル用電源製品などから同パッケージ採用製品を拡充していく。 ＮＳはまた、このほどの0.4ミリ薄のパッケージよりさらに薄い0.3ミリもしくは0.2ミリタイプの新パッケージについても、04年中に発表する計画を明らかにしている。 同社中核技術＆製造グループ担当カマル・アガルワル上席副社長は「新開発した超薄型パッケージは、すぐにも消費者にメリットをもたらす技術だ。同パッケージ技術によりＯＥＭ企業間での製品差別化策が進み、製品の小型化、薄型化、軽量化が一層加速する」と述べている。 すでに韓国の有力マイクロホンメーカー、ＢＳＥコーポレーションが、新パッケージ対応のＮＳ製増幅器を採用する意向を表明している。 |
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