040609_02
SiP 
オランダのフィリップスは7日、ＷＬＡＮ（無線ＬＡＮ）およびブルートゥースアプリケーション向けＳｉＰ（システム・イン・パッケージ）の新製品2品種をこのほど発表した。高統合と小型パッケージが特徴の両品種を、スマートフォンやＰＤＡといったポータブル端末向けとして展開する。 フィリップスが新開発したＳｉＰ技術を採用している両品種は、ＷＬＡＮもしくはブルートゥースサブシステムが必要とするコンポーネントすべてを単体の半導体パッケージに集約できるため、製品の小型化に大きく貢献する。 ８０２・１１ｂ準拠のＷＬＡＮ ＳｉＰ「ＢＧＷ２００」が追加搭載すべき外部コンポーネントはわずか3つで、サブシステム内で必要とするスペースは競合製品の半分以下に抑えられている。 ブルートゥースＳｉＰ「ＢＧＢ２０３」も15―20点のコンポーネントをワンパッケージ内に集約可能な高統合性を発揮し、いずれのＳｉＰ製品も競合製品間では業界最小のソリューションとして、小型化が進むポータブル端末向けとしての要求にこたえる。 ＢＧＷ２００のパッケージサイズは150ミリ4辺で高さが1.3ミリ。ＢＧＢ２０３は49ミリ4辺で厚さはわずか0.8ミリ。ＢＧＷ２００と、268ＫＢのフラッシュ統合タイプのＢＧＢ２０３はいずれも、7月にサンプル出荷に入り、第４四半期中には量産出荷体制へ移行する。 |
|||||||||||||