040602_04デュポン

040602_04
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
6月2日	040602_04	デュポン	電子材料	電子材料

回路基板材料

　デュポンはニッカン工業と共同で2層フレキシブル回路基板材料の日本での本格的な生産を開始する。携帯電話などの生産台数増大によって、フレキシブル配線板の需要が急増し、その材料の品不足が慢性化している。そのため、海外生産を展開してきたデュポンは日本市場に対してニッカン工業の関連会社に専門の新工場を建設して、2005年からサンプル出荷を経て本格的な量産供給を開始する。

今回、生産するのは2層材と呼ばれる汎用樹脂接着剤を介さず、銅箔とポリイミドフィルムだけで構成されたフレキシブル配線板用の銅張積層板材料（ＦＣＣＬ）「デュポン　パイララックス」。ニッカン工業の製造関連会社である高萩ニッカン（茨城県高萩市）の敷地内に新たに2層ＦＣＣＬ製品の専門工場を建設するもの。今秋には完成し、2005年初頭からサンプル出荷を開始する。生産能力は年間150万平方メートル。これによって、従来のシート状での供給に加え、ロール状での出荷が可能になる。

フレキシブル配線板は携帯電話、デジカメ、液晶周り、さらには光ピックアップ、ＨＤＤなどの生産台数増大によって、市場が急速に拡大している。日本プリント回路工業会の生産統計によると、2003年は前年比26.1％増の2,042億7,000万円。今年は前年実績に比べ、17.9％増の2,408億7,000万円を予想。多層タイプや微細の両面タイプといった高難易度の技術が要求される製品の需要の増加もあって、生産、供給できるメーカーが少ないものの、ＦＣＣＬの品不足が深刻になっている。