040601_04
積層チップインダクター 
ＦＤＫは6月から携帯機器の電源部の小型化を推進することができる積層チップインダクター「ＭＩＰＷシリーズ」を量産する。 従来製品「ＭＩＰシリーズ」の内部構造を独自のシミュレーション技術によって改良し、直流負荷時のインダクタンスの低下抑制を図った。従来より直流重畳特性を40％向上したことで、高い電流値まで安定したインダクタンスの保持が可能となり、コンバーター回路に使用した場合、高い変換効率の維持が可能となる。 巻線型インダクターと同等以上の性能が得られるばかりでなく、0.1秒の高速実装、1万Ｇの落下衝撃にも耐えられる強度を有する。 また、閉磁路構造の採用で周辺回路へのノイズの影響を低減しているほか、鉛フリーを実現。サイズは3.2×2.6×1ミリメートル。 携帯電話、デジカメ、ＰＤＡなどの携帯機器における小型、軽量化に寄与する。 |
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