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CPUをプラスチック基板上に形成 
半導体エネルギー研究所（神奈川県厚木市長谷398、山崎舜平社長）はこのほど、世界で初めてプラスチック基板上に薄膜トランジスター（ＴＦＴ）を用いたＣＰＵを形成、動作させることに成功した。 同研究所では、高性能ポリシリコンＴＦＴをプラスチック基板上に転写する技術を開発、プラスチックフィルム基板上にＣＰＵを形成した。そして3.3Ｖの電源電圧により13Ｍヘルツで動作させた。 プラスチック基板状のＣＰＵは、フレキシブルで軽量、そして耐衝撃性に優れるため、ウェアラブルコンピューターやシステム化したディスプレイなどへの応用が考えられる。 今回開発した技術は、プラスチック基板に限定されることなくあらゆる表面への接着が可能で、ＬＳＩ上にＬＳＩを接着したり、ＥＬディスプレイ表面にＣＰＵを接着することも可能とのこと。 このプラスチック基板上に形成したＣＰＵは、6月15日から17日にハワイで開催される「２００４ Ｓｙｍｐｏｓｉａ ｏｎ ＶＬＳＩ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ」で発表の予定。 |
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