電波プロダクトニュース



040330_04
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
3月30日040330_04 東芝 半導体モジュール 機能モジュール他 一般産業用

熱電モジュール



 東芝は29日、上面と下面の温度差により発電する熱電モジュールで、最大出力密度が1W/平方センチメートルを達成したと発表した。7月から開発品を「GIGA TOPAZ」という商品名でサンプル出荷を開始し、2005年度からの量産化を目指し、自動車、工場などの廃熱利用ができる分野に対して具体的な商品を開発していく。

熱電モジュールは熱を電気に変換する原理を利用して発電する熱電変換素子(半導体)を使ったもの。素子の上面の高温と下面の低温との温度差が生じるとそれぞれプラス極、マイナス極となる。この電位差によって発電するもの。今回は熱電半導体、導体といった構成材料に耐熱性が高く、発電効率に優れた特殊な材料を用いるとともに、構成材料が酸化しないように外気を遮断するパッケージ構造を採用。これによって、市販されている熱電モジュールに比べ、約2倍の温度にあたる500度Cで使用することが可能となった。

また、3.7×3.9センチメートルサイズの14.4平方センチメートルのブロック状で最高500度C、低温側が20度Cの場合、最大で15Wの出力電力が得られる。 このモジュールは複数個、組み合わせて使用できるため大電力を得ることができることから、自動車のエンジン、工場設備、大型プラントなどにおける廃熱利用分野での採用に期待がかかる。 同社では太陽電池や燃料電池などの発電方式のコストなどをにらみながら実用化に踏み切っていく考え。


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