040326_04富士フィルム

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日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
3月26日	040326_04	富士フィルム	電子材料	電子材料

有機EL

　富士写真フイルムは富士フイルム・アメリカ社を通じ折り曲げ可能なフィルム状有機ＥＬディスプレイ開発の米国ベンチャー企業バイテックス・システムズ社（カリフォルニア州）に1,750万ドルを出資した。

バイテックス社は有機ＥＬの長寿命化に生かせる酸素と水分の透過を防止する薄膜封止技術を保有しており「超高バリア性フィルム基板」の開発を目指している。同基板は折り曲げ可能な点が特徴。富士フイルムは自社の持つ有機合成技術、超精密薄膜合成技術を生かした共同研究を進める。