040122_02東芝

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日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
1月22日	040122_02	東芝	半導体集積回路	その他	情報家電用

多層化量産技術

　東芝は21日、高さ1.4ミリメートルのパッケージの中に、業界最多の9層まで積層できるMCP（マルチ・チップ・パッケージ）の多層化量産技術を開発したと発表した。携帯電話などのモバイル機器では、カメラやディスプレイの高機能化などで限られたスペースへの高密度実装が求められ、多層MCPのニーズが高まっている。同社では、MCPに封入するチップを業界最薄の70μmまで削り、そのチップを割れないように積層し、ワイヤーの形状やボンディングピッチの工夫により、9層まで積層できる多層MCP技術を確立した。

このパッケージには、SRAM、NOR型、NAND型フラッシュメモリー、ローパワーSRAM、疑似SRAMの合計5種類のメモリーを用途に応じて自由な組み合わせで搭載することが可能である。また、データとメモリーを結ぶデータバスを業界で初めて3種類設けることでデータの高速処理にも対応させている。同社では、この技術をベースにしたMCP製品を5月に製品化する予定。