020306_02ダイキン

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日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
3月6日	020306_02	ダイキン	電子材料	電子材料

フォトレジスト用フッ素樹脂

ダイキン工業は、半導体先端テクノロジーズ(Selete)と共同で、次世代露光技術として有力なF 2レーザーリソグラフィに対応して、線幅70ナノメートル以下(1対1のラインアンドスペース)の微細加工を可能としながら、より実用性を高めるため耐ドライエッチング性、低アウトガスを達成したフォトレジスト用フッ素樹脂を開発したと五日発表した。

今回開発したのは、157ナノメートルの吸光係数が1.5マイクロメートルマイナス1乗未満の透明性を維持しながらArFレジストに匹敵する耐ドライエッチング性を示し、高い解像度のフッ素樹脂を開発。国内レジストメーカーとの3者共同でレジスト化を進めた結果、実用化に際して大きな課題となる耐ドライエッチング性を損なうことなく、150―200ナノメートルの厚膜で65ナノメートル以下の1対1ラインアンドスペースの微細パターン化が可能となった。

また、懸念されていたアウトガスも実用上問題がないレベルを達成した。今後、さらに実用性を向上させるために、ステッパーメーカーや装置メーカーへのサンプル供給を積極的に行っていく。「2003年に上市し、2004年にラインを完成、2005年から本格販売する。2007年か2008年には年間50億円の売上げを見込んでいる」(同社)としている。