富士フイルムが技術特別賞 第48回日化協技術賞で

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 富士フイルムは「写真技術を応用した、タッチパネル用薄型両面センサーフィルムの開発」により、日本化学工業協会(小林喜光会長)の第48回(平成27年度)日化協技術賞 技術特別賞を受賞した。

 受賞者は、R&D統括本部高機能材料研究所所長の伊藤忠氏、同有機合成化学研究所所長の曽呂利忠弘氏、同先端コア技術研究所統括マネージャーの気賀沢忠宏氏、神奈川工場イメージング材料生産部統括マネージャーの横田耕一氏、産業機材事業部統括マネージャーの小澤順氏の6人。

 今回の受賞は、製品名「エクスクリア」の開発に関するもの。

 同社が写真フィルムなどの開発で培った銀塩写真技術を活用。写真の現像プロセスを応用して作製した現像銀に導電性を付与することで低抵抗を実現し、10インチ以上の大画面サイズ、ペン入力やマルチタッチ入力への対応を可能とした。

 また、透明なPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム上に、特定の可視光を反射しないマット感のある黒色調を持つ現像銀で微細なセンサーパターンを形成することで、高い透明性と屈曲性の両立も可能にしたことなどが評価された。

 タッチパネル用センサーフィルムは、ITO(酸化インジウムスズ)が一般的に用いられるが、抵抗値が高いため応答性が悪く、10インチを超えるような大画面サイズや、ペン入力、マルチタッチ入力などへの対応が困難といった課題がある。さらにITOは原料のインジウムが希少金属で安定供給に不安があること、インジウム化合物が特定化学物質に指定されているため環境リスクがあること、折り曲げ時に断線して抵抗値が上昇しやすいことなどから、代替となる材料が求められている。

 同社のエクスクリアは、今後も大きな成長が見込まれる10インチ以上のタッチパネルセンサー材料として注目され、複数のメーカーに採用されている。両面にセンサーと周辺配線を同時に形成することによるモジュールプロセス簡略化、インジウムを使用しないことによる安定供給の実現や環境負荷低減にも貢献している。さらに、高い屈曲性を生かし、3D、ウエアラブルデバイスなどのセンサーへの応用展開も期待されている。